洪水樹

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洪水樹(1959年4月3日-),男,生於臺南市,台灣可成科技董事長。

傑出成就與特殊貢獻 (一)面對挑戰,成功引導企業轉型。1988年卸下醫師職務,離開長庚醫院,回到父親創立以生產鋁合金壓鑄件為主的可成公司,鑒於鋁合金壓鑄產業競爭激烈,亟思轉型之道,兩年時間積極研發成功鎂合金壓鑄,於1990年正式量產無線通訊基座,開啟台灣壓鑄產業之新紀元。並於1996年和宏碁電腦合作開發筆記型電腦鎂合金機座,此亦為台灣電腦業界之首創。不僅帶領公司專型至附加價值較高的鎂合金壓鑄業,並提供NB廠商新的散熱及電磁波干擾問題的解決方案,也使台灣NB產業供應鏈更加完整更有競爭力。

(二)量產高難度的鎂合金薄型鑄件,產能全球第一。在歐美,鎂合金壓鑄件主要應用於汽車業,鑄件厚度在2mm以上。可成卻專注於3C產業,提供客戶1mm以下的薄型鑄件。由於可成生產鑄件厚度薄且複雜度高,量產不易,所以幾年來可成在市場定位(技術及產能)仍領先同行,目前是NB及手機全球前十大廠,金屬機構件之主要供應商,而可成在3C產業鎂合金機構件之產能亦為全球之冠。

(三)關鍵技術自主開發,持續擴充營業規模。多年來,可成始終堅持關鍵技術自行開發,以降低成本並提升經營效率。自2001年以來,公司不僅跨出輕金屬(鋁、鎂)領域,投入鋅合金及不鏽鋼量產製程,並配合客戶開發壓鑄製程之外的成型技術,如擠型、鍛造及沖壓,及後段相關製程。技術整合涵合蓋材料、成型、機械、模具、化學,堪稱是全球少見的完整技術平台。

(四)擔任首任鎂合金協會會長,提攜後進不遺餘力。2000年在經濟部工業局及工研究邀請下,洪董於出任首屆鎂合金協會會長,提供會員經營及技術建議;此外自2004年起每年贊助經濟部工業局舉辦之「輕金屬創新應用設計競賽」培育後進。 (五)可成科技 2005年大陸台商經營績效總評比第一名。 納入MSCI指數台灣成分股(2006年5月) 榮獲Business Week(美國商業週刊)亞洲企業綜合績效五十大企業第十九名(2006年九月) 名列S&P global challengers(標準普爾)三百家未來具有國際藍籌股競爭的中型規模公司(2006年9月) 名列寶來標準普爾中國收成指數TOP10成分股(2006年10月) 名列Forbes(富比士)Asia’stop200 small & midsize companies(2006年10月)[1]


學歷

  • 台南一中
  • 台大醫學院

經歷

  • 長庚醫院耳鼻喉科主治醫師
  • 可成科技董事長